Fusion前的过渡 CPU与芯片组的整合

打爆偶赛文

90nm、65n表示        m、45nm乃至32太一        nm，不断提升的进程规模        ，无疑能带来更高密度培育        术的进步将单一硅片上[url=http://baike.baidu.com/view/132480.htm]造林        [/url的进步将单一硅片上的双核心处理器、四核心处理器实现之后，更导致 CPU 与芯片组的整合成为可能！虽然短期内不会成为普遍的做法，但未来却总会有些潜在的变数。
　　随着制程精度提升，对于芯片组的存在价值也成为业界开始争论的焦点之一，虽然短期内芯片组仍将存在，但是AMD 已经将芯片组之中重要的内存控制部分集成到CPU、与此在部分芯片组方案同时传统的北桥也已经和南桥合二为一。
　　首先对全集成方案有渴求的当然是部分特定设备的应用，对于这些场合将芯片组和微处理器整合是十分有必要的，并且我们能看到AMD、Intel都有类似的产品。
　　AMD 的视频与多媒体业务执行副总裁、前 ATI Technologies 执行长 David Orton 就曾说过：“当一种设备拥有固定功能、应用也固定，就是一个可以进行整合的好例子。”于是我们能看到集成内存控制K8系列处理器、以及集成强悍图形功能的 690G 这类产品的出现。
　　谁最需要全整合？其实我们也已经能看到一些重要的应用上看到，包括 UMPC 、精简型PC (thin-client PC) 等设备都是例子，精简型PC看起来更简单了一些，因为这个产品类别已建立了好一段时间。而UMPC则仍处于不断进化的阶段，并且需要一些无线网络、蓝牙甚至无线USB等特殊的功能，这让整合的工作复杂了不少。
　　对于 UMPC 这种应用来说，使用组合多颗芯片无疑能让机器拥有一定灵活性，功能上可以通过组合搭配而显得丰富，这比单纯降低其成本更重要。Intel 芯片组部门总经理 Richard Malinowski 则认为不能简单地把所有的功能都放入一颗芯片。
　　但是对于威盛 (Via Technologies) 来说，整合的魅力是无敌的，VIA公司甚至在本月初推出一款尺寸最小的主机板 mobile-ITX 。该款主机板将应用于未来的 UMPC ，比名片还小，采用低功耗的 1.2GHz VIA C7-M 处理器，封装大小为 9 × 11mm ，整合一起的南北桥(integrated north/south bridge) 尺寸仅有 21×21mm面积。
　　威盛表示，公司还计划在未来 1～2 年进一步缩小产品尺寸，因此 CPU 单芯片集成南北是可能梦想成真的，而VIA公司的 CPU 设计人员 C.J. Holthaus 则表示，目前将CPU和芯片组整合在一起主要的问题在于制程技术以及不同功能单元对电压的需求不同。
　　譬如南桥芯片所包含的 I/O需要3.3V~5V 的电压，如果和仅需要1V～1.5V工作电压的低功率CPU 整合一起，需要面对很多困难。但是Orton 也表示芯片设计师如果拥有足够的经验、并通过芯片外的电压变换就可能成为现实。
　　由于目前芯片发展速度越来越快，过去一款芯片组能适应不同的处理器，并保证一定的向下、向上兼容的情形已经越来越罕见，譬如Intel AMD目前的产品已基本是一代处理器搭配一代的芯片组，而且作为消费者一端，两年左右的升级已经需要全套主板、处理器一并升级才具有性价比。这无疑也从事实上奠定了最终实现CPU+南北桥芯片组的全整合形态的必要性。
　　对于未来，我们将能看到的全集成方案应该首先出现在笔记本领域，其次就是低端入门级别的台式机领域。事实上，笔记本所用的芯片组以及处理器，使用1～2年后再去延续升级的机会几乎很少，而且功能、能耗方面的要求上也相当吻合全集成的目标。随着Intel、AMD两家的集成方案推出，相信制程提升带来的精彩和惊喜会越来越多。